【中银半导体】中芯世界：先进制程追逐者更是国产设备与资料的培养者

　　中芯世界近来发布招股书，拟回归A股科创板，IPO拟征集资金RMB200亿元，用于12 英寸芯片SN1 项目、先进及老练工艺研制项目储藏资金、弥补流动资金等项目。SMIC挤进全球先进制程阵营。公司成立于2000年，一向致力于晶圆代工技能国产化。现在收入结构中绝大部分由老练制程奉献，但通过近2年左右的尽力已完结14nm FinFET工艺的打破，是先进制程龙头TSMC和三星的追逐者。依据DRAMeXchange对全球晶圆代工厂的排名，中芯世界1Q2020按营收位居全球第五，市占率4.3%，仅次于联电和格芯。注资+募投助力中芯南边14nm FinFET SN1建产，81%的投入用于工艺设备收购和装置。5月15日，国家集成电路基金II及上海集成电路基金II赞同别离向中芯南边注资15亿美元及7.5亿美元，另SMIC全资子公司中芯控股将向中芯南边增资7.5亿美元，中芯南边注册本钱将由35亿美元添加至65亿美元。SMIC此次IPO募资有RMB 80亿元用于SN1项目，项目总出资90.6亿美元，其间73.3亿美元用于出产设备置办及装置费，占比81%。到2019年末，公司机器设备累计账面原值1,007亿元，折旧年限为5-10年（龙头TSMC折旧年限2-5年）。依据公告，2019-2020年累计本钱开支将到达64亿美元，首要用于先进制程，部分用于老练制程。2019年至今，公司公告累计收购使用资料、Lam Research、TEL的工艺设备达32.5亿美元。国产设备供货商包含北方华创、中微公司、盛美股份、芯源微、屹唐等，依据各公司公告，SMIC或控股公司曾是中微、盛美、芯源微前5大客户之一。（1）掩模版：中芯世界自主研制为主。2019年，SMIC完结光掩膜制作出售收入7.15亿元，同比添加16%。除SMIC克己掩模版外，国内里微掩模等厂商可完结4寸、6寸等低端商场的掩膜版国产化。 （2）研磨液：安集约占SMIC研磨液收购额的1/3。2019年SMIC收购研磨液4.15亿元，而安集向其出售1.47亿元，约占SMIC收购额的35%（数据口径因存货而有时刻差异，仅供参考，下同），其余部分估量进口为主。 （3）大硅片：进口为主，沪硅工业仅占SMIC收购额的1.5%。2018年SMIC收购硅片17.28亿元，而沪硅工业向其出售0.26亿元，约占SMIC大硅片收购额的1.5%，其余部分估量进口为主。 （4）电子特气：进口为主，华特气体仅占SMIC收购额的6.6%。2018年SMIC收购气体3.9亿元，而华特气体向其出售0.26亿元，约占SMIC气体收购额的6.6%。 （5）靶材：估量国产化率超越10%。2017-2019年中芯世界收购额2.80/2.56/2.23亿元，呈下降趋势，国产靶材供货商江丰电子2016年前五客户包含中芯世界，在SMIC收购额中的份额估量超越10%。 （6）光刻胶：进口为主。2018年中芯世界光刻胶收购额6.79亿元，同年北京科华收入0.79亿元，晶瑞股份光刻胶收入0.84亿元（含面板、LED用），标明SMIC光刻胶也以进口为主。中微公司、北方华创、华峰测控、芯源微、沪硅工业、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子。重视盛美半导体、至纯科技、清溢光电、雅克科技、华特气体。

　　集成电路晶圆代工指以8 英寸或12 英寸的晶圆为原资料，凭借载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将客户要求的电路布图集成于晶圆上。晶圆通过光刻和刻蚀等工艺流程的屡次循环，逐层集成，并经离子注入、退火、分散、化学气相堆积、物理气相堆积、化学机械研磨等流程，终究在晶圆上完结特定的集成电路结构。

　　公司技能水平及商场位置公司榜首代14nm FinFET制程工艺现已量产，2019年四季度收入中14nm FinFET占比1%左右。

　　2019年收入结构中，SMIC收入首要来自老练制程，而TSMC收入结构中老练制程占49%，而先进制程收入占比51%。

　　晶圆代工技能方面，中芯世界落后于TSMC等世界龙头2-3代技能。现在，TSMC已完结5nm制程技能量产，三星电子方案年内完结5nm量产、Intel将在2021年推出7nm产品。

　　依据IC Insights 发布的2018 年纯晶圆代工职业全球商场出售额排名，中芯世界占全球纯晶圆代工商场份额的6%，位居全球第四位。

　　依据IC Insights 发布的2018 年纯晶圆代工职业我国商场出售额排名，中芯世界占我国纯晶圆代工商场份额的18%，在我国大陆企业中排名榜首。

　　2019年中芯世界研制费用47亿元，占收入比重到达22%，高于台积电、联华电子、华虹、华润微电子同等职业水平。

　　跟着技能节点的不断缩小，集成电路制作的设备投入呈大幅上升的趋势。以5 nm技能节点为例，每5万片/月产能的出本钱钱高达150亿美元，是14 nm出本钱钱的两倍以上、28 nm出本钱钱的4倍左右。

　　2016-2017年，公司别离在上海、北京建12英寸产线，接连两年累计本钱开支到达50亿美元。2020年，跟着公司12英寸14nm FinFET产线的建造加速，单年度的本钱开支将到达43亿美元创前史新高。

　　SMIC此次IPO募资有RMB 80亿元用于SN1项目，项目总出资90.6亿美元，其间73.3亿美元用于出产设备置办及装置费，占比81%。

　　除此次募出资金外， 5月15日国家集成电路基金II及上海集成电路基金II赞同别离向中芯南边注资15亿美元及7.5亿美元，中芯南边注册本钱拟由35亿美元添加至65亿美元。

　　据SMIC公告，2019年至今公司累计收购使用资料、Lam Research、TEL、ASML的工艺设备达32.51亿美元，SMIC工艺设备收购进入顶峰。

　　依据各公司公告，虽然国产设备混为一谈很多进入中芯世界的14nm FinFET SN1工厂，但以中微公司等已具有7nm/5nm制程部分设备供给才能，北方华创、盛美半导体具有14nm制程部分设备供给才能。

　　光掩模的类型从前期的二元掩模开展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅资料。近年来，跟着极紫外光刻（EUV）技能的引进，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的杂乱程度和制作的难度成倍添加。 多重电子束描画技能的呈现和日益老练，为处理单张EUV掩模的描画时刻过长的难题供给了新途径，该技能运用数十万根电子束一起描画互不搅扰，既能确保图形精度，又能将EUV掩模描画时刻操控在可接受的规模之内，在很大程度上提高了先进技能节点的研制不能尽数和商业量产才能。 中芯世界敷衍了事我国大陆最大及最先进的光掩模制作设备和最专业的光掩模制作工艺研制团队，能够为14 纳米量产及更先进技能节点研制供给光掩模产品。 公司的光掩模制作所触及的中心工艺包含前道的地图数据处理、电子束描画、显影刻蚀与后道的缺点查看和操控，均由中芯世界团队开发完结并敷衍了事自主知识产权，其产品线可掩盖公司一切的集成电路晶圆代工工艺。 现在，中芯世界是我国大陆仅有具有FinFET光掩模量产才能的企业，其14纳米光掩模已安稳量产，在功能、质量、良率和交货周期等方面均达业界领先水平。

　　公司晶圆代工为主营业务，其原资料首要包含硅片、光阻、化学品、研磨液、气体、抛光垫、靶材等，加上公司克己掩模版，2019年首要原资料用量到达54亿元，占公司晶圆代工主营业务收入的27%。 公司晶圆代工中心资猜中，硅片占比最多到达38%，其次是光刻胶、掩模版、电子化学品、研磨液、电子特气等，占比依次是13%、13%、12%、8%、7%，资料构成与全球半导体资料商场结构根本相同。

　　SMIC半导体资猜中，掩模版、研磨液国产化率较高，而其他资料则以进口为主： (1) 掩模版：中芯世界自主研制为主。2019年，SMIC完结光掩膜制作出售收入7.15亿元，同比添加16%。除SMIC克己掩模版外，国内里微掩模等厂商可完结4寸、6寸等低端商场的掩膜版国产化。 (2) 研磨液：安集约占SMIC研磨液收购额的1/3（数据口径因存货而有时刻差异，仅供参考，下同）。2019年SMIC收购研磨液4.15亿元，而安集向其出售1.47亿元，约占SMIC收购额的35%，其余部分估量进口为主。 (3) 大硅片：进口为主，沪硅工业仅占SMIC收购额的1.5%。2018年SMIC收购硅片17.28亿元，而沪硅工业向其出售0.26亿元，约占SMIC大硅片收购额的1.5%，其余部分估量进口为主。 (4) 电子特气：进口为主，华特气体仅占SMIC收购额的6.6%。2018年SMIC收购气体3.9亿元，而华特气体向其出售0.26亿元，约占SMIC气体收购额的6.6%。 (5) 靶材：估量国产化率超越10%。2017-2019年中芯世界收购额2.80/2.56/2.23亿元，呈下降趋势，国产靶材供货商江丰电子2016年前五客户包含中芯世界，在SMIC收购额中的份额估量超越10%。 (6) 光刻胶：进口为主。2018年中芯世界光刻胶收购额6.79亿元，同年北京科华收入0.79亿元，晶瑞股份光刻胶收入0.84亿元（含面板、LED用），标明SMIC光刻胶也以进口为主。