发烧友网报导(文/莫婷婷)因为全球多家晶圆厂在2021年正式扩产，未来几年设备市场规模有望到达 1013 亿美元，全球前端晶圆厂设备开销估计将超越980亿美元。
另一方面，未来智库计算显现，在我国大陆区域，包含规划、在建、达产的晶圆厂、IDM厂的12英寸产能约 220万片/月，8 英寸产能约 130万片/月。由此来看，8英寸产能的扩产方案远远比不上12英寸的产能。关于来说，8英寸晶圆紧缺，能转12英寸吗?
现在，日本、美国、我国大陆、我国台湾依次是全球8英寸晶圆厂最多的区域。大陆建成的8英寸晶圆厂包含中芯绍兴、士兰集昕、海辰半导体、中芯世界(天津)等至少12家，在建的至少有7家，包含名冠微电子、英诺赛科等。在上述计算的8英寸晶圆厂中针对的项目也有所不同，其间中芯绍兴的8英寸产线将首要出产RFMEMSIGBTMOSFET产品;英诺赛科的姑苏8英寸项目将环绕氮化镓产品。
但即使国内有着能排上全球名次的8英寸厂数量，产能仍旧严重。这首要触及两方面的原因，一是8英寸产能首要供应电源办理芯片、CMOS图画传感芯片、显现驱动IC射频芯片以及功率器材等范畴，而这些范畴的需求还未见下降趋势。二是消费电子范畴的电源办理芯片厂商并不乐意向12英寸晶圆制作过渡。
为何国内多家电源办理IC供货商不乐意转12英寸晶圆制作，创芯微对电子发烧友网表明，从实践需求来看，大都电源办理IC的确不适合转向12英寸晶圆工艺。除大幅增加研制本钱外(光罩和工程晶圆费用)，还有几个要素是要害限制：一是12寸BCD工艺渠道不如8寸完好、老练，短少高压器材以及模仿电源产品需求的特别器材。二是电源办理芯片遍及芯片尺寸不大，切换到12寸晶圆单片颗粒数过多，给后续的CP测验和封装形成必定的困难。三是12寸晶圆制作工艺经过轿车级认证的不多，且替换验证周期很长。
需求留意的是，在2021年上半年，半导体职业相关企业新增同比增加到达178%。8英寸晶圆产能求过于供，一些草创企业很难取得8英寸晶圆厂的代工，更别说是12英寸晶圆代工。一起，迫于提价压力，不论是草创企业仍是业界龙头，都不得不承当更多的本钱压力。近期，台媒报导，台积电将在本年第三季度调涨8英寸老练制程代工的价格，12英寸老练与先进制程还在评价中。
现阶段8英寸晶圆制作要比12英寸的晶圆制作更能带来本钱效益，却也面对这技能、本钱等各种应战。由此来看，关于国内电源办理芯片厂商来说，8英寸才是主旋律。
业界人士向电子发烧友网表明，在半导体职业，不论乐意仍是不乐意转向12英寸晶圆代工，未来的大趋势仍是会转向12英寸。但现状是8英寸晶圆制作产能扩大有限，电源办理芯片厂商实践上仍是会以8英寸工艺为主，后边就会往更先进的工艺行进。
值得一提的是，面对当下的产能紧缺局势，不论是草创公司，仍是在高速开展的公司，半导体职业特别性就决议了不能只依托研制才能保持公司的高速增加和开展，整个半导体职业中，尤其是对规划公司，对供应链的掌握也是至关重要。
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和提价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全职业传导：规划厂商等不到产能或面对客户丢失危险，该怎么自救？上游的产能
到底有多缺？ /
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