据称,最终两个是之前发布的 12 核处理器,将具有八个功能中心和四个效能中心;而 SC8350 和 SC8370 将别离具有四个和六个功能中心,其间一些或许是“增强”版别(带有加号)。
外媒标明,这两个 12 核类型应该会以骁龙 8cx Gen 4 的身份问世,而其他类型应该会是骁龙 8c 和 7c 之类的产品。
依据IT之家此前报导,因为 ARM 授权收紧,高通最快在 SM8750(骁龙 8 Gen 4)中运用自研架构 Nuvia,和 ARM 双版别丛集都是 2+6。
现在尚不清楚这些芯片组是否会一起发布,但之前的各种信息标明新的 Hamoa 芯片将于 10 月推出,或许会与骁龙8 Gen 3 同台发布,而第一批搭载 Hamoa 的设备估计将于 2024 年头推出。
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